，联发科今日发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片，集成了微处理器，AI 引擎，Wi—Fi 6 和蓝牙 5.2，以及电源管理单元和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务联发科称，该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的 IoT 设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接

据官方介绍，Filogic 130 支持 1T1R Wi—Fi 6 连接，2.4GHz 和 5GHz 双频段，以及先进的 Wi—Fi 功能，例如目标唤醒时间，MU—MIMO，MU—OFDMA，服务质量 和 WPA3 Wi—Fi 安全技术这些解决方案支持先进的 Wi—Fi 和蓝牙抗干扰共存，以确保用户的 Wi—Fi 连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠

Filogic 130 集成 Arm Cortex—M33 微控制器，微控制器由嵌入式 RAM 与外部闪存支持，搭载了前端模块，支持低噪声放大器 和功率放大器 功能此外，该芯片还集成了 HiFi4 DSP 数字信号处理器，用于更精准的远场语音处理，具备语音活动检测，关键词识别等麦克风实时唤醒功能

Filogic 130 在高度集成式设计基础上实现高能效，使设备能够完成能源之星与绿色家电的评级与认证，还支持安全启动和硬件加密引擎，拥有可靠的安全功能Filogic 130 支持丰富的接口，包括 SPI，I2C，I2S，IR 输入，UART，AUXADC，PWM 和 GPIO 接口等多种通用接口，使终端产品设计更加轻松

本站了解到，联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:未来，伴随着市场对 AI 性能，能效和安全性需求的不断增加，先进的 Wi—Fi 6 和蓝牙 5.2 将成为智能家居设备的标配联发科 Filogic 130 解决方案提供了出色的功能组合，将有力推动这一转变它采用高度集成设计，将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中

这款SoC高度集成，采用12nm工艺技术，有效减少发热。该芯片集成4ArmCortex-A53内核，主频可达0GHz，提供18000DMIP处理能力。无线方面，Filogic830支持44MIMO，WiFi6/6E连接速率最高可达6Gbps。此外，SoC还提供了两个5G网络端口的接入能力和大量外设接口的支持。